MediaTek anuncia lançamento de chips Filogic 130


Filogic 130. Crédito: Divulgação
Crédito: Divulgação

A MediaTek anuncia os novos chipsets MediaTek Filogic 130 e Filogic 130A. Os novos SoCs integram microprocessador, ferramenta de inteligência artificial, subsistemas para wi-fi 6 e bluetooth 5.2 e unidade de gerenciamento de energia (PMU).

O Filogic 130A também traz um processador de sinal digital de áudio, para permitir aos fabricantes de dispositivos agregar assistentes de voz aos seus produtos. Essas soluções visam direcionar as demandas dos dispositivos IoT. “Nos próximos anos, as tecnologias de conectividade avançadas como wi-fi 6 e bluetooth 5.2 serão imprescindíveis para os dispositivos domésticos inteligentes”, afirma o vice-presidente corporativo e gerente geral de conectividade inteligente na MediaTek, Alan Hsu.

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Os SoC Filogic 130 e Filogic 130A suportam conectividade Wi-Fi 6 1T1R e dual-band de 2,4 GHz e 5 GHz. Os produtos contam com funções de wi-fi avançadas, como tempo de ativação determinado (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualidade de serviço (QoS) e segurança Wi-Fi WPA3. Para garantir a confiabilidade da conexão wi-fi, as soluções aceitam a coexistência avançada de wi-fi e bluetooth.

Ambas as soluções integram um microcontrolador Arm Cortex-M33, suportado por RAM interna e flash externa e um módulo integrado front-end (iFEM). O Filogic 130A também integra um DSP HiFi4 para processamento de voz mais preciso, capacidade de microfone de detecção de voz e suporte de palavras de ativação.

A companhia também lançou neste semana o que chamou de o primeiro chipset 5G compatível com o release 16 do 3GPP. (Com assessoria de imprensa)

 

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