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HT Micron, Qualcomm e TIM anunciam parceria e produção de chip IoT no Brasil

HT Micron vai produzir um System on Package (SiP) para Internet das Coisa (IoT), utilizando modem da Qualcomm, enquanto a TIM vai implementar testes e comercializar a partir de 2023.

SiP HT Micron, Qualcomm e TIM para IoT

A HT Micron, fabricante de processadores e soluções de conectividade, anunciou uma colaboração com a Qualcomm, também fabricante de chips, e a TIM, para desenvolvimento e implementação no Brasil de módulo NB-IoT de baixo custo voltado para aplicações de internet das coisas no Brasil.

Com dimensões reduzidas, melhor desempenho e baixo consumo de energia, o dispositivo é equipado com o Qualcomm QCX212 LTE IoT Modem. O módulo foi criado para oferecer uma solução completa de conectividade a clientes que precisam desenvolver aplicações IoT para qualquer segmento de mercado.

A proposta é que o equipamento agregue as principais funcionalidades de módulos IoT, “facilitando a integração de tecnologias existentes, atenuando riscos e custos com disponibilidade de peças e assim, permitindo ao empreendedor focar no desenvolvimento do seu produto final e alavancagem do negócio”, dizem as empresas, em comunicado conjunto divulgado esta semana.

Dona da maior rede NB-IoT do país, ativa em 4.500 municípios, a TIM passa a disponibilizar a solução a clientes e empresas.

“Juntamente com a HT Micron, estamos empenhados em acelerar a implantação da tecnologia NB-IoT por meio do fornecimento de um único SiP, altamente integrado, capaz de simplificar projetos utilizando o padrão NB-IoT”, afirma José Palazzi, diretor sênior de vendas da Qualcomm.

O módulo tem eSIM integrado e uma chave de RF para multi-banda. Consome pouca energia (menos de 1 microampere em standy), e pode ser utilizado em verticais como Indústria 4.0, Agro 4.0, e Logística/Rastreamento e Pagamento.

Após o período de testes, realizado na rede NB-IoT da TIM, os primeiros módulos devem estar disponíveis no mercado no primeiro trimestre de 2023, e devem ser oferecidos em duas versões diferentes: simplificado, para ser utilizado com um eSIM externo ou cartão SIM, e o completo com eSIM integrado.

Para Alexandre Dal Forno, diretor de Desenvolvimento de Mercado IoT & 5G da TIM Brasil, o módulo facilitará a transformação digital das indústrias locais. “Seja para clientes no agronegócio, que precisam do recurso para conectar sensores de campo, ou em indústria e logística, o uso de módulos compatíveis com a rede NB-IoT capacita empresas a ampliar conectividade e otimizar projetos e processos”, assegura o executivo.

“Reduzir o custo de desenvolvimento do dispositivo do cliente e acelerar todo o ciclo de desenvolvimento com uma solução altamente integrada e pronta para uso tem sido as nossas principais motivações. Queremos encurtar o ciclo, liberando as empresas para a se focar na aplicação, retorno e monetização”, diz Edelweis Ritt, responsável por Alianças Estratégicas na HT Micron. O produto será produzido na fábrica da empresa em São Leopoldo, no Rio Grande do Sul.

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