A Qualcomm e o governo brasileiro, representado por três ministérios (MDIc, MiniCom, e MCTI), assinaram dois memorandos de entendimento voltados para a indústria de semicondutores no Brasil. Em um deles, a empresa norte-americana se propõe a validar uma nova tecnologia para smartphones, conhecida como “smartphone one chip”, que se propõe a integrar vários componentes dos celulares (como filtros, amplificadores, etc) em uma única placa. O outro memorando é um acordo de cooperação entre a empresa norte-americana e o governo para elaborar políticas que consigam diminuir o déficit da balança comercial de chips brasileira.
“O déficit da balança comercial de componentes e semicondutores está aumentando de maneira exponencial, e já chega a 25 bilhões de dólares, mas há um mercado de 351 bilhões de dólares onde o Brasil precisa se inserir”, afirmou o secretário-executivo do Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, Ricardo Schaefer. Segundo ele, o grupo de trabalho a ser criado, que contará com a participação da Qualcomm, irá identificar as diferentes cadeias de valor deste segmento e apontar onde o Brasil poderá participar.
Nos segundo memorando, a empresa norte-americana se propõe a validar com dois fabricantes instalados no país uma nova tecnologia que, segundo o presidente da empresa a América Latina, Rafael Steinhauser, é disruptiva para a indústria de telefone inteligentes. Conforme Schaefer, com a validação desta nova tecnologia, o Brasil poderá começar a fabricar estes smartphones a partir do próximo ano. “O Brasil pode ser o primeiro a produzir com esta nova tecnologia e poderá sair na frente na exportação do produto”, afirmou.
