O governo estabeleceu o Processo Produtivo Básico para o Módulo IoT (Internet of Things, na sigla em inglês) com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP – System in Package), industrializado no país. A única etapa que deve ser produzida no país até 2020 é a integração das placas de circuito impresso, subconjuntos e das partes elétricas e mecânicas na formatação do módulo IoT, quando aplicável. As demais somente serão exigidas a partir de 2021.

Para ser dispensada da montagem e soldagem no país de todos os componentes na placa de circuito impresso principal do dispositivo IoT, incluindo a colocação de componente semicondutor (SiP) de alta integração, a empresa terá que garantir o desenvolvimento do projeto do componente semicondutor no país, atendendo aos critérios estabelecidos pela Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, e suas atualizações.  Ou sempre que as demais etapas sejam realizada no Brasil.

As etapas dispensadas até 2021 compreendem montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso do componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP); moldagem e blindagem em conformidade de contorno; execução dos sulcos a laser (laser grooving) e pulverização catódica (sputtering); singularização de encapsulamentos; e gravação e teste de software. Essas etapas poderão ser realizados por terceiros.

Em 2021, terão que ser feitos no país 40% dessas etapas; 60% em 2022 e 80% a partir de janeiro de 2023. O Módulo IoT deve ter capacidade de leitura e controle de dados por intermédio de sensor ou interface elétrica, eletrônica, por radiofrequência, ótica ou mecânica; Interface de transmissão de dados com acesso à internet ou a Redes LPWA (Low Power Wide Area), por intermédio de interfaces abertas ou proprietárias, ou redes de transmissão de dados públicas ou privadas, de curso ou longo alcance, em frequências regulamentadas ou não; capacidade de armazenamento, processamento ou transmissão de dados; e capacidade de autoconfiguração ou programação.

O componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP – System-in-Package), utilizado no Módulo IoT, é um dispositivo de alta integração e desempenho, que deve possuir, dentre outras, as seguintes funções ou características: Toda a cadeia de processamento de sinal e funções de comunicação, independentemente das interfaces de rádio escolhidas; o processador de aplicação primário (CPU), o processador gráfico (GPU) e o processador de sinais digitais (DSP).

E ainda os componentes de memória (volátil e não-volátil) necessários para a operação do CPU, GPU e DSP; IV – Circuitos de gerenciamento de energia; Integrar todos os componentes ativos e passivos encapsulados de forma indivisível, formando um corpo único, como um circuito integrado, montados em uma placa de circuito impresso de alta densidade (“PCBA”); ser individualmente anexável à placa principal do Módulo IoT; possuir blindagem dos compartimentos de RF (eletromagnetic interference -EMI / Eletromagnetic Compatibility – EMC); e possuir uma área máxima de 900 mm² e altura máxima de 3,2 mm.

Veja aqui a íntegra do PPB.