C.Y. Wei, da USI, assina o contrato de criação da joint venture com a Qualccom. A seu Lado, Cristiano Amon, presidente da Qualcomm. Ao fundo, entre as autoridades presentes, estavam Gilberto Kassab (MCTIC) e Geraldo Alckimin (Governo de São Paulo)

C.Y. Wei, da USI, assina o contrato de criação da joint venture com a Qualccom. A seu Lado, Cristiano Amon, presidente da Qualcomm. Ao fundo, entre as autoridades presentes, estavam Gilberto Kassab (MCTIC) e Geraldo Alckmin (Governo de São Paulo)

 

A desenvolvedora de chips para smartphones Qualcomm e a fabricante chinesa USI assinaram hoje, 5, em São Paulo o acordo para criar uma fábrica no Brasil. O acordo prevê investimentos de US$ 200 milhões distribuídos pelos próximos cinco anos. A unidade ficará na região de Campinas, no interior de São Paulo. A produção será toda destinada ao mercado brasileiro.

Para colocar o empreendimento de pé, as empresas receberam incentivo fiscal do governo do estado de São Paulo, que abaterá parte do Imposto sobre Circulação de Mercadorias e Serviços (ICMS). Nem empresas, nem estado, revelaram de quanto será a isenção fiscal.

O governo federal também vai apoiar a iniciativa com a edição de uma portaria interministerial, elaborada entre MCTIC e MDIC, para enquadrar a fabricação dos semicondutores no Processo Produtivo Básico (PPB).

Produto inédito

A expectativa de ambas as empresas é que a produção comece em 2020. A planta deve absorver entre 800 e 1 mil funcionários de alta capacitação. Ali, vão produzir um componente para smartphones e dispositivos de internet das coisas batizado de QSiP.

O QSiP é um módulo do tamanho de uma moeda que substitui placas mães maiores e complexas de smartphones. Um único módulo trará processador Snapdragon, memória, modem de telefonia e WiFi. As empresas dizem que cada módulo tem o equivalente a 400 componentes que antes ficavam espalhados pelas placas dos celulares.

“Não há produção de nada similar no mundo”, afirmou Cristiano Amon, presidente mundial da Qualcomm. Os componentes virão de fora, e o encapsulamento acontecerá no Brasil.

A USI é uma subsidiária do Grupo ASE, um dos maiores fabricantes de semicondutores do mundo, com receita de quase US$ 10 bilhões em 2017 e cerca de 70 mil funcionários.

Novela

O investimento não chega a ser uma novidade. A Qualcomm anuncia desde 2012 que pretende abrir uma fábrica no Brasil. A iniciativa começou de olho em políticas de inclusão digital, passou pela expectativa de abraçar a universalização do celular, e, desta vez, mira surfar a onda da internet das coisas.

O governo federal concluiu em 2017 um estudo no qual calcula que a IoT vá movimentar US$ 250 bilhões no país em 2025. No mesmo estudo, estabelece diretrizes e setores prioritários que deseja incentivar. Entre eles, está o de smart cities – uma das verticais mais visadas pela Qualcomm. A empresa prometeu criar no país um Centro de Referência de Cidades Inteligentes em parceria com universidades ou institutos de pesquisa.

A Qualcomm lembra, em comunicado à imprensa, que a concretização da joint venture firmada com a USI ainda depende de “diversas condições para o fechamento”. A iniciativa havia sido anunciada já em 2017, quando as empresas iniciaram as negociações.

Os chineses afirmam que o negócio é estratégico. “A economia brasileira é a maior da América Latina e representa um grande potencial de crescimento para módulos integrados”, diz C.Y. Wei, presidente da USI. Segundo ele, depois de consolidadas as vendas no país, a fábrica local será pólo exportador para a América do Sul. “Se tudo correr bem”, afirmou.