HT Micron Semicondutores recebe apoio do Padis


O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) aprovou hoje o projeto da empresa HT Micron Semicondutores para a realização  das atividades de corte, encapsulamento e teste de diferentes chips, com incentivo fiscal do Padis – Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores.

A empresa irá fabricar  memórias de acesso randômico dinâmica (Dynamic Random Access Memory – DRAM) e Low-Power DRAM – LPDRAM; memórias não voláteis NAND flash ; circuito integrado embedded Multi Media Card – eMMC ; circuito integrado embedded Multi Chip Package – eMCP ; circuitos integrados System-on-Chip – SoC; circuitos integrados com tecnologia de encapsulamento Single In-line Package – SiP.

Os incentivos (entre eles isenção de II sobre máquias e softwares) terão validade de 7 a 12 anos.

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