Broadcom lança chipset de recepção dual de ISDB-T em 40 nm


A Broadcom, empresa de semicondutores para comunicações com e sem fio, anunciou na feira da Associação Brasileira de TV por Assinatura (ABTA) o BCM3472, chipset de recepção dual de ISDB-T em 40nm. O novo chipset para TV digital Terrestre (DTT) oferece um novo nível de integração para o mercado ISDB-T na América Latina. O chipset …

A Broadcom, empresa de semicondutores para comunicações com e sem fio, anunciou na feira da Associação Brasileira de TV por Assinatura (ABTA) o BCM3472, chipset de recepção dual de ISDB-T em 40nm. O novo chipset para TV digital Terrestre (DTT) oferece um novo nível de integração para o mercado ISDB-T na América Latina.

O chipset pode ser combinado com uma gama de SoCs STBs chipsets da Broadcom para TV digital híbrida, ou seja, TV digital terrestre combinada com serviços de TV paga. Isto habilita operadores a oferecer aos seus assinantes, TV aberta (canais lineares) e, ao mesmo tempo, serviços, tais como : gravação de video digital ( DVR), vídeo por demanda (VoD), entre outros. Com dimensões de 12mm x 12mm, o chipset BCM3472 possibilitará o lançamento de produtos menores e mais baratos do que soluções atualmente existentes no mercado.

“O chipset BCM3472 suportará o grande crescimento do número de lares com TV paga, projetado na América latina para os próximos anos. A capacidade da Broadcom de atingir níveis avançados de integração com o BCM3472 permitirá aos nossos clientes economizar espaço e custo, permitindo também a transição para serviços híbridos de TV. Com este lançamento, as operadoras poderão lançar soluções de TV paga há um custo competitivo, oferecendo também outros serviços interativos, além de suportar a recepção da TV digital terrestre”, conta Dan Marotta, vice-presidente executivo e gerente geral da unidade de negócio de comunicações da Broadcom.

Amostras dos chipsets BCM3472 e BCM3471 já estão disponíveis e a produção em massa é esperada para o primeiro semestre de 2013. (Fonte: assessoria de imprensa

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